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    深圳市千京科技发展有限公司
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    LED高折封装胶系列
    产品特点:

          本品为双组份高折射率 LED封装胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如301435285050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。本品电器性能,透气性能优良,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力优秀,并且热稳定性卓越,可较长时间耐250高温。可在-60~+220长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
    性 能 评 价:    

    测试项目

    测试条件和方法

    结果

    硬度

    邵氏D硬度计

    65

    透光率450nm%

    紫外分光光度计

    99.3%

    折光率

    折光仪

    1.55

    密度(g/cm3

     

     

    A组分:1.04

    B组分:1.02

    剪切接着强度(PPA,kg/nm2)(PPA,kg/nm2

    /

    0.48

    弹性模量Mpa

    (Ω.cm

     

     

     

    1600

    介电系数(1.2MHz

    /

    2.8

    抗弯强度MPa1.2MHz

     

    55

    击穿电压(KVmm

    /

    25

    导热系数

     

    0.25

           


    *1
    )对1mm厚样品测得的透光率。

    使用指引:

    1. 使用比例:5570A    1 份;     5570B    2

    2.AB料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30-40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);

    3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。

    4.固化条件:110/1h(一次硫化) +150/3.5h(二次硫化)

    贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。

    保 质 期:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

    包装规格:
    A组分:0.5 Kg/桶;B组分:0.5Kg/桶;

    注意事项:
    存放过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等接触,混配好的胶料尽量在6小时内用完。

    安全:
    1. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。

           2. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。

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