深圳市千京科技发展有限公司
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本品为双组份高折射率 LED封装胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。本品电器性能,透气性能优良,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力优秀,并且热稳定性卓越,可较长时间耐
性 能 评 价:
测试项目 |
测试条件和方法 |
结果 |
|
硬度 |
邵氏D硬度计 |
65 |
|
透光率450nm(%) |
紫外分光光度计 |
〉99.3% |
|
折光率 |
折光仪 |
1.55 |
|
密度(g/cm3)
|
A组分:1.04 |
||
B组分:1.02 |
|||
剪切接着强度(PPA,kg/nm2)(PPA,kg/nm2) |
/ |
0.48 |
|
弹性模量Mpa (Ω.cm)
|
|
1600 |
|
介电系数(1.2MHz) |
/ |
2.8 |
|
抗弯强度MPa(1.2MHz) |
|
55 |
|
击穿电压(KVmm) |
/ |
>25 |
|
导热系数 |
|
0.25 |
|
*1)对
使用指引:
1. 使用比例:
2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30-40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);
3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4.固化条件:
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:
A组分:
注意事项:
存放过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等接触,混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全:
1. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。
2. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。