QKing^®QK-8030是双组份、环保不含溶剂、常温保存、高触变、加成型光学硅胶，具有即时成型、自流平、粘结力高，耐高温等特点。尤为对玻璃、复合玻璃材质、透明陶瓷等表面较为光滑的材料有高的粘结力。并能在严苛的温湿度环境中保持其电气绝缘、耐温、耐候、低应力等特性。

QK-8030是通过A、B双组分按照同等重量的混合比率1：1，均匀混合并真空脱泡后，进行点胶型，对LED芯片和金线进行完全包裹并成型，实现对LED芯片的封装保护。

1.物理特性

1.1固化前特性参数

1.2固化后特性参数

*注意：QKing^®QK-8030的各项测试方法，采用的标准为ASTM(美国材料与试验协会)、ISO(国际标准化组织)和GB(中国国家标准)。其中的测试数据，可能和您所熟悉的数据有差异，请注意测试方法和标准的不同。

2.使用说明

    根据胶水特性，设计胶水的工艺过程，建议如下操作条件。

2.1配胶：依据生产任务量依次选取B胶，荧光粉，A胶。

2.2搅拌脱泡：选用行星式的搅拌机为佳，如果选用手动搅拌及真空干燥箱的方式，需要根据配比的胶量，适当延长搅拌及抽真空时间。

2.3点胶：在建议的操作时间内完成点胶整个动作，来实现胶水的即时成型特点；并需要根据自身的工艺条件对点胶设备的胶量，时间及气压做出适量的调整，来满足产品的工艺条件要求。

2.4进烤及烘烤工艺：点胶完成品在点胶完成后的一小时内进烤，以确保产品的工艺品质质量；烘烤条件为60度1小时+150度4小时；烘烤工艺，需对烘烤设备设定分段烘烤，在同一烤箱中完成，提高生产效率及产品质量；并需要客户对烤箱实温监控测量，贯彻QKing^®QK-8030较为特定的烘烤工艺要求；烘烤完成品，需要降温至室温后，再转移到下一工序作业。

2.5胶水清洗：可以用推荐的溶剂油或丙酮清洗。

*注意：某些物质可以抑制硅胶的固化，如有机锡和其他技术化合物；含有硫、聚硫化合物、聚砜化合物、含有机锡类催化剂的硅橡胶或者其他含硫类物质；胺、聚氨酯橡胶或者其他含氨物质；亚磷或者含亚磷的物质；不饱和烃增塑剂；助焊剂残留物等。对这些物质要注意区分和隔离。

3.包装规格

3.1每套1KG，A、B组分各500G/瓶。

3.2标签包含产品名称、生产批号、重量等。

4.存储条件

    建议不开封条件，阴凉干燥处密闭存储；在以上条件下，可以存储12个月（以标签上标注生产日期算起）。

5.申明

    用户必须在参照本文中数据及使用条件的基础下，进行试验验证和分析。QKing^®千京科技对未载明的使用和数据不承担任何直接、间接或意外的损失责任。

    用户在使用过程中遇到任何问题，都可以和千京科技技术支持联系，我们将为您提供必要的一切帮助。