LED大功率集成专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于大功率集成模组和COB镜面铝基板等封装形式。固化后具有高透光性中等硬度以及高光效。本品电气性能优良，对金属支架（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，密封性优秀，（封装完成之后用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后可提高LED对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使LED有较好的耐久性和可靠性。

二、产品特点:

高透光率，易脱泡，流动性能好。封装后的LED具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（实验测试得点亮3000小时光衰低于5%）。

三、理化指数:

四、使用方法：

1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；

2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；

3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25C°）条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。

客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。                                                    

五、包装方式：500克/瓶 5Kg/瓶 

六、注意事项：

1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3.  A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。