深圳市千京科技发展有限公司
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大功率透镜填充硅胶适用于大功率LED填充封装,封装后与透镜之间形成均一厚度隔层。产品可灌封到细微处,可以深层固化,固化后无气泡,可保护内部芯片,透光性能极佳,耐紫外性能优异,适用于1W、3W、5W等透镜式大功率LED的填充封装。
二、产品特点:
高透光率,。易脱泡(抽速3L/秒的真空度只需10分钟以内),流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,(比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出1.5个左右的流明),且光衰变化均匀,光衰减小(批量测试得仿流明点亮3000小时光衰低于3.5%)。
三、理化指数:
型号:QK-3362A/B | QK-3362A | QK-3362B | ||
| 外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 | |
固
化
前
| 25℃(mPa.s) | 1000 | 800 | |
混合比例(重量比) | 1 : 1 | |||
混合后25℃(mPa.s) | 1200 | |||
折射率(ND25) | 1.435 | |||
可操作时间 | 6H | |||
固化条件 | 80℃×1H or 120℃×30min | |||
| 硬度(shore A) | 18±2 | ||
固 化
后
| 透射率%(波长450nm 1mm厚) | 96 | ||
体积电阻率 | 1.0×10? | |||
介电常数(MHz) | 3.5 | |||
损耗因数(MHz) | 0.003 | |||
线膨胀系数(ppm) | 245 | |||
热膨胀系数(ppm/℃*) | 270 |
四、使用方法:
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分;
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%)(恒温≤25C°)条件下进行封装。
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃,1h+120℃,30min。客户可根据实际条件进行微调.
五、包装方式:500克/瓶 2.5Kg/瓶
六、注意事项:
1. 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
2. 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
3. A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气;
4. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。