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    LED贴片封装胶系列
     一、产品简介:

     

    大功率透镜填充硅胶适用于大功率LED填充封装,封装后与透镜之间形成均一厚度隔层。产品可灌封到细微处,可以深层固化,固化后无气泡,可保护内部芯片,透光性能极佳,耐紫外性能优异,适用于1W3W5W等透镜式大功率LED的填充封装。 

    二、产品特点:

    高透光率,。易脱泡(抽速3L/秒的真空度只需10分钟以内),流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,(比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出1.5个左右的流明),且光衰变化均匀,光衰减小(批量测试得仿流明点亮3000小时光衰低于3.5%)。

    三、理化指数:

     

    型号:QK-3362A/B

    QK-3362A

    QK-3362B

     

    外观

    无色透明液体

    无色透明液体

     

     

     

    25℃mPa.s

    1000

    800

    混合比例(重量比)

    1   :   1

    混合后25℃mPa.s

    1200

    折射率(ND25

    1.435

    可操作时间

    6H

    固化条件

    80℃×1H  or  120℃×30min

     

    硬度(shore A

    18±2

     

     

     

    透射率%(波长450nm 1mm厚)

    96

    体积电阻率

    1.0×10?

    介电常数(MHz

    3.5

    损耗因数(MHz

    0.003

    线膨胀系数(ppm)

    245

    热膨胀系数(ppm/℃*

    270

     

    四、使用方法:

    1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分; 
    2. 将AB两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡; 
    3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥(湿度≤60%)(恒温≤25C°)条件下进行封装。 
    4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80℃1h+120℃30min。客户可根据实际条件进行微调.

     

    五、包装方式:500/瓶  2.5Kg/瓶 

    六、注意事项
    1. 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输; 
    2. 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月; 
    3.  AB组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的湿气; 
    4. 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥; 
    5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。                    


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