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    LED G4 G9封装胶系列
     一、产品介绍:
    本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温,在零下50/高温200℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经3007天的强化试验后变化小,不龟裂、不硬化等特点。

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    、透明度高,对PPAPCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度,专门用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性能佳。

    2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

    3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50/高温200℃)。

    4、在1W的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。

    5、粘度适中,排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

    二、技术参数:

       

      

    A组份

    B组份

    无色透明液态

    无色透明液态

       度(CPS

    A组份

    B组份

    20000

    12000

    混合粘度(cps

    14000

       度(g/cm3

    A组份

    B组份

    1.05

    1.00

    混合比例

    AB=11

    允许操作时间(分钟,25℃)

    180

    固化条件

    80X1小时,然后120X2小时


    三、操作说明:

    1、按重量比为AB11的比例配胶,搅拌10分钟;真空脱泡20分钟。

    2、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

    3、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤1小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

    四、注意事项

    生产时应计算好配胶的量,必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:

    1、有机锡化合物和其它有机金属化合物;含有机锡化合物的硅酮橡胶。

    2、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料;胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。

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