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LED G4 G9封装胶系列
一、产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 G9灯具用胶;
二、技术参数:
固 化 前 | |||
外 观 | A组份 | B组份 | |
无色透明液态 | 无色透明液态 | ||
粘 度(CPS) | A组份 | B组份 | |
20000 | 12000 | ||
混合粘度(cps) | 14000 | ||
密 度(g/cm3) | A组份 | B组份 | |
1.05 | 1.00 | ||
混合比例 | A:B=1:1 | ||
允许操作时间(分钟,25℃) | ≥180 | ||
固化条件 | |