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    LED G4 G9封装胶系列
     、产品特点:

     1、本产品分AB组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。

    2、以硅-氧(SiO)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

    3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

    4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

    5、适合用于自动或手工点胶生产G4 G9灯具用胶;

    二、技术参数:

       

      

    A组份

    B组份

    无色透明液态

    无色透明液态

       度(CPS

    A组份

    B组份

    20000

    12000

    混合粘度(cps

    14000

       度(g/cm3

    A组份

    B组份

    1.05

    1.00

    混合比例

    AB=11

    允许操作时间(分钟,25℃)

    180

    固化条件

    80X1小时,然后120X2小时

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