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LED贴片封装胶系列
一、产品介绍:
LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶,这种独特的特性使固化硅胶有着很高的硬度和超常的耐热黄变性。对LED模顶支架有良好的粘接性和抗冲击性,理想的封装材料。
LED模顶专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶,这种独特的特性使固化硅胶有着很高的硬度和超常的耐热黄变性。对LED模顶支架有良好的粘接性和抗冲击性,理想的封装材料。
二、产品特点:
◇硬度高,能有效的保护封装内部结构的安全,避免压坏内部结构。
◇极强的附着力。对PPA和渡银有很强的粘接性。
◇抗高温。达到高强度LED用的硬度和耐热性
◇低衰减。实验测试得点亮3000小时光衰低于3%
◇易脱模。150度30分钟脱模,无需加处理剂。
◇中粘度。良好的可操作性。
三、主要参数:
·硬度:75 Shore A
·光折射率:1.42
·混合粘度:11000MPa
·光透射率 400nm/2mm:99%
四、主要应用:LED模顶封装, 大功率路灯, 红外灯珠, 太阳能电池