2、高透光率，不粘吸嘴，分光效率高。易脱泡（抽速3L/秒的真空度只需10分钟以内），流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，且光衰变化均匀，光衰减小。

二、产品特点：

◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏

◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。

◇耐高温。良好的耐热性，封装后270℃回流焊重复多次不死灯。

◇低衰减。批量测试5050贴片得点亮3000小时光衰低于2.5%。

◇中粘度。优秀的可操作性，混荧光粉防沉淀。

三、主要性能：

四、主要应用：应用于LED贴片封装领域,

五、使用方法：

1、按重量比为A:B＝1:1的比例配胶，搅拌均匀。

2、真空脱泡20分钟（可根据真空度大小调整时间）。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。先80℃烤1个小

时，然后升温至150℃烤3.5小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。