1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。

4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 G9灯具用胶；

二、技术参数：

三、推荐工艺：

 1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。

2、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

3、先80℃烤1个小时，然后升温到120℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。