本品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。

性    状                          

性 能 评 价    

*1）对1mm厚样品测得的透光率。

二、使用指引:

1. 使用比例：G5570A    1 份；   G5570B    2份

2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;

3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4.固化条件：110℃/1h(一次硫化) +150℃/3.5h（二次硫化）

三、贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。

四、保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

五、包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶；

七、注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。