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深圳市千京科技发展有限公司
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本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃ 高温。可在-60~+220℃ 长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
*1）对1mm 厚样品测得的透光率
性 状
| 外观 | A组分：无色透明液体 B组分：无色透明液体 |
| 粘度（ 旋转粘度计） | A组分：10000mPa.S B组分：3800mPa.S |
| 混合后粘度 | 5000 mPa.S |
| 混合后操作时间 | 6h |
性 能 评 价
| 测试项目 | 测试条件和方法 | 结果 | |
| 硬度 | 邵氏A硬度计 | 60。 | |
| 透光率450nm（%） | 紫外分光光度计 | 〉99.3% | |
| 折光率 | 折光仪 | 1.42 | |
| 密度（g/cm3）
| A组分：1.04 | ||
| B组分：1.02 | |||
| 剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） | / | 0.48 | |
| 弹性模量Mpa （Ω.cm）
|
| 1600 | |
| 介电系数（1.2MHz） | / | 2.8 | |
| 抗弯强度MPa（1.2MHz） |
| 55 | |
| 击穿电压（KVmm） | / | ＞25 | |
| 导热系数 |
| 0.25 | |
