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- 作者: qking
- 来源:
- 日期: 2018-07-12
- 浏览次数: 1779次
作为LED照明应用中比较成熟的一种，LED球泡灯已经进入大规模化生产阶段。LED球泡灯主要由灯珠及基板、散热外壳、泡壳、驱动、灯头等组成。在LED球泡灯的组装过程中，可以用到的有机硅胶材料如下图所示 :
铝外壳与泡壳的粘接一般用的是单组份RTV胶；千京科技型号为QK-8501系列；灯珠与铝基板的导热，PCB与铝基板的导热一般使用的是导热硅脂和导热硅胶等；千京科技型号分别是QK-850-1系列 QK-302 QK-851W-2等；灯体灌封一般使用的是加成型导热灌封胶，千京科技为型号是QK-850-AB，随着生产规模的扩大，产品品质就显得尤为重要，下面就LED生产中常出现的雾气现象做一浅析，希望对大家有用。
如果是“水雾”是水，很可能就是配装环境温度太大，组装的时侯把湿气闷在外罩里面了，LED点亮后内外温差，湿气遇到外罩冷凝形成水雾附在面罩了（这和冬天窗户上有水雾道理是一样的），解决这个问题，就要进行配装车间除湿了，管控车间的湿度，有条件的可以工件除湿再组装。没有除湿设备的情况下，最简单位的方法：用热风枪吹干外罩＼LED模灯怀，然后再装配。还有如果灯具的使用环境湿气比较重，那就要考虑结构防水了。
如果“水雾”是其他化学物质，那就是导热硅酯或密封胶的挥发物，发热蒸发附着在面罩形成的水雾。导热硅酯的“出油率”、“挥发性”是选型时要考虑的问题，品质不好的导热硅酯在LED工作的温度下就会析出硅油（有些更差在开罐的时侯就可以到表面有一层透明硅油）；用胶水(硅胶／环氧／丙稀酸结构胶都可以)来密封粘接。
注意要等胶完全固化以后再上老化架烧机老化，胶水没完全固化的情况下受热会有挥发的可能性，可能会出现泡壳开裂等现象。LED照明行业中粘球泡灯、蜡烛灯、面板灯的外罩用硅胶是最普遍的，其固化基理为通过吸收空气中的水反生硫化交联反应，同时有副产物产生。按照副产物不同分为脱酸型、脱肟型、脱醇型，脱出的小份子其分子量越大越容易以液态形式出来，附着在外罩内壁形成水雾。而分子量：酸>肟>醇，所以在选型的时侯要选脱醇型的通过定量点胶，控制最佳点胶量，把挥发物对灯具的影响降到最低。
固化后的胶水中的小分子物质也会在高温下挥发出来，在面罩上面形成一层雾状物质，从而导致灯具外观及亮度等性能受到影响。常见的小分子物质主要分为低分子环硅氧烷和低分子雾化封装分子，一般用D8-D10的总量来表示小分子含量水平。
低分子聚硅氧烷的测试方法为气相色谱-质谱法。一般对于用于航空和航天上的电气、电子、通讯器材、仪器仪表和光学元器件的灌封、密封、作为绝缘、防震、防潮和导电链接的封装材料，PCB板上的涂覆胶等必须严格控制低分子聚硅氧烷在硅胶中的含量，以免造成设备失效或污染。
铝外壳与泡壳的粘接一般用的是单组份RTV胶；千京科技型号为QK-8501系列；灯珠与铝基板的导热，PCB与铝基板的导热一般使用的是导热硅脂和导热硅胶等；千京科技型号分别是QK-850-1系列 QK-302 QK-851W-2等；灯体灌封一般使用的是加成型导热灌封胶，千京科技为型号是QK-850-AB，随着生产规模的扩大，产品品质就显得尤为重要，下面就LED生产中常出现的雾气现象做一浅析，希望对大家有用。
如果是“水雾”是水，很可能就是配装环境温度太大，组装的时侯把湿气闷在外罩里面了，LED点亮后内外温差，湿气遇到外罩冷凝形成水雾附在面罩了（这和冬天窗户上有水雾道理是一样的），解决这个问题，就要进行配装车间除湿了，管控车间的湿度，有条件的可以工件除湿再组装。没有除湿设备的情况下，最简单位的方法：用热风枪吹干外罩＼LED模灯怀，然后再装配。还有如果灯具的使用环境湿气比较重，那就要考虑结构防水了。
如果“水雾”是其他化学物质，那就是导热硅酯或密封胶的挥发物，发热蒸发附着在面罩形成的水雾。导热硅酯的“出油率”、“挥发性”是选型时要考虑的问题，品质不好的导热硅酯在LED工作的温度下就会析出硅油（有些更差在开罐的时侯就可以到表面有一层透明硅油）；用胶水(硅胶／环氧／丙稀酸结构胶都可以)来密封粘接。
注意要等胶完全固化以后再上老化架烧机老化，胶水没完全固化的情况下受热会有挥发的可能性，可能会出现泡壳开裂等现象。LED照明行业中粘球泡灯、蜡烛灯、面板灯的外罩用硅胶是最普遍的，其固化基理为通过吸收空气中的水反生硫化交联反应，同时有副产物产生。按照副产物不同分为脱酸型、脱肟型、脱醇型，脱出的小份子其分子量越大越容易以液态形式出来，附着在外罩内壁形成水雾。而分子量：酸>肟>醇，所以在选型的时侯要选脱醇型的通过定量点胶，控制最佳点胶量，把挥发物对灯具的影响降到最低。
固化后的胶水中的小分子物质也会在高温下挥发出来，在面罩上面形成一层雾状物质，从而导致灯具外观及亮度等性能受到影响。常见的小分子物质主要分为低分子环硅氧烷和低分子雾化封装分子，一般用D8-D10的总量来表示小分子含量水平。
低分子聚硅氧烷的测试方法为气相色谱-质谱法。一般对于用于航空和航天上的电气、电子、通讯器材、仪器仪表和光学元器件的灌封、密封、作为绝缘、防震、防潮和导电链接的封装材料，PCB板上的涂覆胶等必须严格控制低分子聚硅氧烷在硅胶中的含量，以免造成设备失效或污染。
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